化学镀镍磷合金是一种在不加外电流的情况下，利用还原剂在活化零件表面上催化还原沉积得到的镍磷镀层的方法。当镀层沉积到活化的零件表面上，由于镍具有自催化能力，它的还原过程还会自动进行下去，直到把零件取出渡槽为止。
化学镀镍磷合金常用的还原剂有次亚磷酸盐。用次亚磷酸钠作还原剂的化学镀镍层除含有镍外，还含有一部分磷，形成镍磷合金镀层。镀层中含磷量的不同，主要与镀液的组成和酸碱度有关系。化学镀镍磷溶液分为酸性和碱性两类：酸性镀液中镀层含磷量较高，一般为8%-13.5%磷。这时候，镀层结构为非晶态，这种非晶态结构镀层提供了比纯镍电镀层好得多的耐腐蚀性，加之镀层硬度高，具有较好的耐磨性，自润滑性和光泽性；其镀液的操作条件为PH<6，温度为80-98度。而碱性镀液的镀磷含量较低（<7%P)，一般为晶态结构，其耐腐蚀性能优于纯镍电镀层，但低于酸性化学镀镍层，其操作温度为35-90度。
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